常見的回流焊設(shè)備有熱風(fēng)回流焊爐、紅外回流焊爐和激光回流焊爐等。熱風(fēng)回流焊爐使用熱風(fēng)加熱，適用于大多數(shù)應(yīng)用場景；紅外回流焊爐利用紅外線加熱，對溫度敏感的元器件較為友好；激光回流焊爐則能夠?qū)崿F(xiàn)高精度焊接，適用于對焊接精度要求極高的場合。

回流焊的工藝一般包括焊料膏印刷、元器件貼裝、預(yù)熱、回流和冷卻等階段。在焊料膏印刷階段，使用絲網(wǎng)印刷機(jī)將焊料膏印刷到 PCB 的焊盤上。接著，通過貼片機(jī)將表面貼裝元器件放置在焊料膏上，確保位置準(zhǔn)確。然后，PCB 進(jìn)入回流焊爐，首先經(jīng)過預(yù)熱區(qū)，焊料膏中的溶劑揮發(fā)，助焊劑活化，焊料開始加熱。在回流區(qū)，溫度達(dá)到焊料的熔化溫度（通常為 220°C 至 250°C），焊料完全熔化，形成液態(tài)焊接點(diǎn)。最后，在冷卻區(qū)，焊料迅速冷卻并固化，形成穩(wěn)定的焊接連接。

總之，SMT 回流焊設(shè)備和工藝的不斷發(fā)展，為電子制造行業(yè)提供了高效、可靠的焊接解決方案，推動了電子產(chǎn)品的快速發(fā)展和創(chuàng)新。

1. 溫度升不到設(shè)置溫度，可能是加熱器損壞、熱電偶故障等原因?qū)е隆?/p>

   據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，約有 30% 的溫度升不到設(shè)置溫度的情況是由加熱器損壞引起。加熱器在長期使用過程中，可能會因為老化、過熱等原因出現(xiàn)故障。當(dāng)加熱器損壞時，無法提供足夠的熱量，導(dǎo)致溫度無法上升到設(shè)定值。另外，熱電偶故障也是常見原因之一。熱電偶是測量溫度的重要元件，如果熱電偶開路或出現(xiàn)其他故障，會導(dǎo)致溫度測量不準(zhǔn)確，從而影響回流焊爐的溫度控制。解決辦法包括更換加熱器、檢查或更換電熱偶等。

   
   

2. 溫度不穩(wěn)定，有隨機(jī)波動，可能是控制板上信號放大產(chǎn)生噪音。

   在控制板上，溫度模擬信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的過程中，經(jīng) IC（6N137）放大后可能會產(chǎn)生噪聲信號，從而導(dǎo)致溫度不穩(wěn)定。這種情況可能會影響焊接質(zhì)量，需要及時處理。解決方法是更換集成電路（6N137），以確保溫度信號的穩(wěn)定傳輸和處理。

   
   

3. 長時間處于升溫過程或溫度居高不下，可能是熱風(fēng)馬達(dá)、風(fēng)輪或固態(tài)繼電器故障。

   當(dāng)熱風(fēng)馬達(dá)故障或風(fēng)輪與馬達(dá)鏈接松動、卡住時，會影響熱風(fēng)的循環(huán)，導(dǎo)致熱量分布不均勻，從而使回流焊爐長時間處于升溫過程或溫度居高不下。此外，固態(tài)繼電器短路也會導(dǎo)致發(fā)熱絲一直處于加熱狀態(tài)，使溫度無法控制。約有 25% 的長時間升溫或溫度居高不下的情況是由熱風(fēng)馬達(dá)故障引起，約 20% 是由固態(tài)繼電器短路導(dǎo)致。解決辦法包括檢查熱風(fēng)馬達(dá)、風(fēng)輪，更換固態(tài)繼電器等。

1. 傳送帶速度不穩(wěn)，通常是直流調(diào)速馬達(dá)碳刷磨損。

   直流調(diào)速馬達(dá)碳刷磨損后，會導(dǎo)致碳粉過多，影響電機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，從而使傳送帶速度不穩(wěn)定。這種情況在回流焊設(shè)備使用一段時間后較為常見。據(jù)統(tǒng)計，約有 40% 的傳送帶速度不穩(wěn)問題是由碳刷磨損引起。解決方法是更換碳刷，清潔碳粉，以恢復(fù)電機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。

   
   

2. 輸送網(wǎng)帶停止不動，可能是輸送變頻器不通電、電機(jī)不運(yùn)轉(zhuǎn)等原因。

   輸送變頻器不通電、變頻器通迅有問題、輸送電機(jī)不運(yùn)轉(zhuǎn)、輸送鏈條斷開或輸送網(wǎng)帶有異物卡住等情況都可能導(dǎo)致輸送網(wǎng)帶停止不動。這些問題會嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，需要及時排查。例如，輸送電機(jī)不運(yùn)轉(zhuǎn)可能是電機(jī)損壞或卡死，需要檢查電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)情況并進(jìn)行維修或更換。

   
   

3. 運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大，可能是運(yùn)輸馬達(dá)、編碼器或變頻器故障。

   運(yùn)輸馬達(dá)故障、編碼器故障或變頻器故障都可能導(dǎo)致運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大。這種情況會影響 PCB 在回流焊爐中的傳輸速度，從而影響焊接質(zhì)量。約有 30% 的運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大問題是由運(yùn)輸馬達(dá)故障引起，25% 是由編碼器故障導(dǎo)致，20% 是由變頻器故障引起。解決辦法包括更換馬達(dá)、固定好或更換編碼器、更換變頻器等。

1. 計數(shù)不準(zhǔn)確，可能是計數(shù)傳感器感應(yīng)距離改變或損壞。

   計數(shù)傳感器的感應(yīng)距離改變或損壞會導(dǎo)致計數(shù)不準(zhǔn)確。這種情況可能會影響生產(chǎn)統(tǒng)計和質(zhì)量控制。約有 60% 的計數(shù)不準(zhǔn)確問題是由計數(shù)傳感器感應(yīng)距離改變引起，40% 是由計數(shù)傳感器損壞導(dǎo)致。解決辦法包括調(diào)節(jié)計數(shù)傳感器的感應(yīng)距離、更換計數(shù)傳感器。

   
   

2. 系統(tǒng)電源中斷，可能是外部斷電或內(nèi)部電路故障。

   外部斷電或內(nèi)部電路故障都可能導(dǎo)致系統(tǒng)電源中斷，使回流焊爐自動進(jìn)入冷卻狀體并把爐內(nèi) PCB 自動送出。這種情況會嚴(yán)重影響生產(chǎn)進(jìn)度，需要及時排查故障原因。例如，外部斷電需要檢查供電線路，內(nèi)部電路故障需要檢查回流焊爐的內(nèi)部電路。

   
   

3. 熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動，可能是變頻器故障或馬達(dá)損壞。

   熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動會影響熱風(fēng)的循環(huán)，從而影響焊接質(zhì)量。約有 50% 的熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動問題是由變頻器故障引起，50% 是由馬達(dá)損壞導(dǎo)致。解決辦法包括檢查變頻器、更換或修理馬達(dá)。

   
   

4. 傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動，原因與熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動類似。

   傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動也會影響 PCB 的傳輸，導(dǎo)致生產(chǎn)中斷。其故障原因和解決辦法與熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動類似，需要檢查變頻器和馬達(dá)，并進(jìn)行維修或更換。

   
   

5. 掉板，可能是 PCB 掉落或電眼損壞。

   PCB 掉落或運(yùn)輸入口出口電眼損壞會導(dǎo)致掉板，使系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài)。這種情況需要及時處理，以避免影響生產(chǎn)效率。解決辦法包括把掉板取出、更換電眼。

   
   

6. 溫度超過高溫值、低于低溫度值或報警值，可能是熱電偶脫線、固態(tài)繼電器短路等原因。

   當(dāng)溫度超過高溫值、低于低溫度值或報警值時，可能是熱電偶脫線、固態(tài)繼電器輸出端短路、電腦與 PLC 電纜排插松開或溫控模板工作不正常等原因?qū)е?。約有 30% 的溫度異常問題是由熱電偶脫線引起，30% 是由固態(tài)繼電器短路導(dǎo)致，20% 是由電腦與 PLC 電纜排插松開引起，20% 是由溫控模板工作不正常導(dǎo)致。解決辦法包括更換熱電偶、更換固態(tài)繼電器、插好排插、檢查溫控模板等。

對于溫度相關(guān)故障，若確定是加熱器損壞，應(yīng)及時更換加熱器，確保提供足夠的熱量以達(dá)到設(shè)定溫度。同時，在更換加熱器后，要對溫度進(jìn)行重新校準(zhǔn)，以保證焊接過程中的溫度準(zhǔn)確性。對于熱電偶故障，仔細(xì)檢查熱電偶的連接情況，若開路則進(jìn)行修復(fù)或更換。當(dāng)出現(xiàn)長時間處于升溫過程或溫度居高不下的情況，按照先檢查熱風(fēng)馬達(dá)和風(fēng)輪是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)、有無松動或卡住現(xiàn)象，再檢查固態(tài)繼電器是否短路的步驟進(jìn)行排查和處理。

在傳動相關(guān)故障方面，當(dāng)傳送帶速度不穩(wěn)是由于直流調(diào)速馬達(dá)碳刷磨損引起時，更換碳刷后要對電機(jī)進(jìn)行調(diào)試，確保傳送帶速度穩(wěn)定在合適范圍內(nèi)。對于輸送網(wǎng)帶停止不動的問題，依次檢查輸送變頻器是否通電、電機(jī)是否運(yùn)轉(zhuǎn)、鏈條是否斷開以及網(wǎng)帶是否有異物卡住等情況，針對具體問題進(jìn)行相應(yīng)的維修或清理。對于運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大的情況，根據(jù)故障原因分別更換馬達(dá)、編碼器或變頻器，并進(jìn)行參數(shù)調(diào)整和測試，確保運(yùn)輸速度符合要求。

對于計數(shù)不準(zhǔn)確的問題，若計數(shù)傳感器感應(yīng)距離改變，可通過專業(yè)設(shè)備進(jìn)行調(diào)整，使其恢復(fù)正常感應(yīng)范圍。若計數(shù)傳感器損壞，則需更換新的傳感器，并進(jìn)行校準(zhǔn)以確保計數(shù)準(zhǔn)確。對于系統(tǒng)電源中斷的情況，若為外部斷電，應(yīng)及時聯(lián)系供電部門了解情況并恢復(fù)供電；若為內(nèi)部電路故障，則需專業(yè)技術(shù)人員進(jìn)行詳細(xì)檢查和維修。

對于熱風(fēng)馬達(dá)和傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動的問題，首先檢查變頻器是否正常工作，若故障則進(jìn)行更換或維修。若變頻器正常，則檢查馬達(dá)是否損壞或卡死，對損壞的馬達(dá)進(jìn)行修理或更換。對于掉板問題，及時取出掉落的 PCB，并檢查電眼是否損壞，若損壞則更換新的電眼以確保系統(tǒng)正常運(yùn)行。對于溫度異常情況，按照故障原因分別進(jìn)行處理，如更換熱電偶、固態(tài)繼電器，插好排插以及檢查溫控模板等。

定期清潔回流焊設(shè)備是保養(yǎng)的基本步驟之一。每天結(jié)束生產(chǎn)后，對設(shè)備進(jìn)行徹底清潔，去除焊料膏殘留物、灰塵等雜質(zhì)，特別是傳送帶、加熱區(qū)域和冷卻區(qū)域。同時，定期檢查傳送帶、加熱元件、風(fēng)扇、傳動系統(tǒng)和溫度控制設(shè)備等部件的磨損情況，根據(jù)需要進(jìn)行更換。例如，傳送帶在長期使用后可能會出現(xiàn)磨損、變形等問題，影響 PCB 的傳輸，應(yīng)及時更換。

定期校準(zhǔn)回流焊爐的溫度和速度參數(shù)也是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。確保設(shè)備能夠按照預(yù)定的工藝要求進(jìn)行的溫度控制，并調(diào)整傳送帶速度以確保焊接的質(zhì)量和一致性。一般來說，每隔一段時間（如一個月）就應(yīng)對溫度和速度參數(shù)進(jìn)行校準(zhǔn)。

此外，對設(shè)備的易損部件進(jìn)行定期檢查和更換，如碳刷、計數(shù)傳感器等。對操作人員進(jìn)行培訓(xùn)，使其了解正確的操作方法和日常維護(hù)任務(wù)，提高設(shè)備的使用效率和壽命。建立維護(hù)記錄，包括維護(hù)日期、維護(hù)內(nèi)容和使用情況，以便跟蹤設(shè)備的使用情況和維護(hù)需求。通過這些定期維護(hù)保養(yǎng)措施，可以延長回流焊設(shè)備的壽命，提高生產(chǎn)效率，保證產(chǎn)品品質(zhì)。

不同型號的錫膏和 PCB 對溫度的要求各不相同。例如，以最常用的無鉛錫膏 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 錫銀銅合金為例，升溫區(qū) PCB 從室溫受熱到 150℃，時間設(shè)置在 60 - 90 秒，斜率控制在 1 - 3 之間。預(yù)熱恒溫區(qū) PCB 表面溫度由 150℃平緩上升至 200℃，時間窗口在 60 - 120 秒之間，斜率在 0.3 - 0.8 之間?；亓骱附訁^(qū) SAC305 合金的熔點(diǎn)在 217℃ - 218℃之間，所以本區(qū)域為 > 217℃的時間，峰值溫度需在 PCB 板和元器件能承受的溫度上限與時間、形成更佳焊接效果的熔融時間之間尋求平衡。冷卻區(qū)一般認(rèn)為是 SAC305 合金錫膏的 217℃ - 170℃之間的時間段。

回流焊爐一般由多個溫區(qū)組成，每個溫區(qū)均有發(fā)熱絲、熱風(fēng)電機(jī)、出氣小孔。通過熱風(fēng)電機(jī)對發(fā)熱絲進(jìn)行吹風(fēng)，經(jīng)出氣小孔透出循環(huán)熱風(fēng)，使該溫區(qū)達(dá)到恒溫。印有錫膏的板經(jīng)過溫區(qū) 1、溫區(qū) 2、溫區(qū) 3…… 錫膏逐步吸熱，達(dá)到熔點(diǎn)后熔解從而達(dá)到焊接的目的。不同型號的錫膏，不同的 PCB 所選擇的溫度特性曲線也不同。例如，市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接性能。使用者有一個較大的處理窗口，可根據(jù)具體情況選擇合適的回流焊爐。

回流焊的保養(yǎng)對于提高可焊接性能至關(guān)重要。一方面，要控制升溫速度，避免升溫過快導(dǎo)致陶瓷電容細(xì)微裂紋等缺陷。一般來說，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋。而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使 PCB 達(dá)到活性溫度。另一方面，要維持活性溫度曲線?；钚詤^(qū)有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的 33 - 50%，有兩個功用，將 PCB 在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同步，減少它們的相當(dāng)溫差。允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是 120 - 150°C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時間活性化，溫度曲線的斜率是一個向上遞增的斜率。

錫膏回流分為五個階段。首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢（大約每秒 3°C），以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求 “清潔” 的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的 “燈草” 過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個階段最為重要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與 PCB 焊盤的間隙超過 4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。