SPI 有兩種不同的含義，分別是串行外設(shè)接口和錫膏檢查的簡(jiǎn)稱。

1. 作為串行外設(shè)接口

串行外設(shè)接口（Serial Peripheral Interface，簡(jiǎn)稱 SPI）是一種高速、全雙工、同步的通信總線。它在芯片的管腳上只占用四根線，包括串行時(shí)鐘線（SCLK）、主機(jī)輸入 / 從機(jī)輸出數(shù)據(jù)線（MISO）、主機(jī)輸出 / 從機(jī)輸入數(shù)據(jù)線（MOSI）和低電平有效的從設(shè)備選擇線（SS/CS）。這四根線為 PCB 布局節(jié)省了空間，并且因其硬件功能很強(qiáng)，與 SPI 有關(guān)的軟件就相當(dāng)簡(jiǎn)單，使中央處理器（Central Processing Unit，CPU）有更多的時(shí)間處理其他事務(wù)。

SPI 通常由一個(gè)主模塊和一個(gè)或多個(gè)從模塊組成，主模塊選擇一個(gè)從模塊進(jìn)行同步通信，從而完成數(shù)據(jù)的交換，是一個(gè)環(huán)形結(jié)構(gòu)。通信時(shí)至少需要四根線，時(shí)鐘信號(hào)線 SCLK 只能由主設(shè)備控制，從設(shè)備不能控制。在數(shù)據(jù)位的傳輸過(guò)程中可以暫停，也就是時(shí)鐘的周期可以為不等寬，因?yàn)闀r(shí)鐘線由主設(shè)備控制，當(dāng)沒有時(shí)鐘跳變時(shí)，從設(shè)備不采集或傳送數(shù)據(jù)。

SPI 還是一個(gè)數(shù)據(jù)交換協(xié)議，因?yàn)槠鋽?shù)據(jù)輸入和輸出線獨(dú)立，所以允許同時(shí)完成數(shù)據(jù)的輸入和輸出。芯片集成的 SPI 串行同步時(shí)鐘極性和相位可以通過(guò)寄存器配置，IO 模擬的 SPI 串行同步時(shí)鐘需要根據(jù)從設(shè)備支持的時(shí)鐘極性和相位來(lái)通訊。不過(guò)，SPI 接口的一個(gè)缺點(diǎn)是沒有指定的流控制，沒有應(yīng)答機(jī)制確認(rèn)是否接收到數(shù)據(jù)。

SPI 的片選可以擴(kuò)充選擇 16 個(gè)外設(shè)，這時(shí) PCS 輸出 = NPCS，說(shuō) NPCS0~3 接 4 - 16 譯碼器，這個(gè)譯碼器是需要外接 4 - 16 譯碼器，譯碼器的輸入為 NPCS0~3，輸出用于 16 個(gè)外設(shè)的選擇。

SPI 有 3 種規(guī)格，以使用最多的 SPI - 4 為例，它在發(fā)送接口和接收接口都有各自的數(shù)據(jù)通道和流控狀態(tài)信息通道，其數(shù)據(jù)通道和流控狀態(tài)信息通道是獨(dú)立的并且是點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信。數(shù)據(jù)是以包的形式發(fā)送，根據(jù)數(shù)據(jù)包中的內(nèi)嵌地址可支持高達(dá) 256 個(gè)端口。

SPI 接口主要應(yīng)用在 EEPROM，F(xiàn)LASH，實(shí)時(shí)時(shí)鐘，AD 轉(zhuǎn)換器，還有數(shù)字信號(hào)處理器和數(shù)字信號(hào)解碼器之間。SPI 總線系統(tǒng)是一種同步串行外設(shè)接口，它可以使 MCU 與各種外圍設(shè)備以串行方式進(jìn)行通信以交換信息。外圍設(shè)置 FLASHRAM、網(wǎng)絡(luò)控制器、LCD 顯示驅(qū)動(dòng)器、A/D 轉(zhuǎn)換器和 MCU 等。

SPI 接口是高速的，全雙工，串行的，同步的通訊接口，是摩托羅拉公司推出的同步接口。主要用于與外設(shè)通訊，理論上使用三根線就可以完成通訊（用于單向傳輸時(shí)，也就是半雙工方式）。它可以把通訊雙方分為主設(shè)備和從設(shè)備，一個(gè)主設(shè)備能掛載多個(gè)從設(shè)備，但主設(shè)備間是不能通訊的。

SPI 總線以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在電子通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，尤其是在微控制器（MCU）與外部設(shè)備（如傳感器、存儲(chǔ)器等）之間的數(shù)據(jù)傳輸中扮演著重要角色。其主要特點(diǎn)包括全雙工通信、靈活的配置、同步傳輸、簡(jiǎn)單易用、占用管腳少、支持多從設(shè)備等。

SPI 總線由一個(gè)主設(shè)備（Master）和一個(gè)或多個(gè)從設(shè)備（Slave）組成。主設(shè)備負(fù)責(zé)控制通信，從設(shè)備則響應(yīng)主設(shè)備的命令。其信號(hào)線組成通常由四條信號(hào)線構(gòu)成，包括串行時(shí)鐘 (SCK)、主輸出從輸入 (MOSI)、主輸入從輸出 (MISO) 和低電平有效的從設(shè)備選擇 (SS/CS) 信號(hào)。單個(gè)主設(shè)備可以與單個(gè)或多個(gè)從設(shè)備進(jìn)行通信，通過(guò)片選信號(hào)選擇不同的從設(shè)備。在多從設(shè)備配置中，每個(gè)從設(shè)備需要一個(gè)獨(dú)立的片選信號(hào)，或者采用菊花鏈方式實(shí)現(xiàn)。數(shù)據(jù)傳輸以完整的數(shù)據(jù)幀為單位，通常先發(fā)送高位再發(fā)送低位。在每個(gè) Clock 周期內(nèi)，SPI 設(shè)備都會(huì)發(fā)送并接收一個(gè) bit 大小的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于該設(shè)備有一個(gè) bit 大小的數(shù)據(jù)被交換。

SPI 有四種工作模式，通過(guò)串行時(shí)鐘極性 (CPOL) 和相位 (CPHA) 的搭配來(lái)得到四種工作模式，其中 mode0 和 mode3 最為常見。

優(yōu)點(diǎn)包括支持全雙工通信、支持高速（100MHz 以上）通信、硬件連接簡(jiǎn)單；缺點(diǎn)有相比 IIC 多兩根線、沒有尋址機(jī)制只能靠片選選擇不同設(shè)備、沒有從設(shè)備接受 ACK 主設(shè)備對(duì)于發(fā)送成功與否不得而知、典型應(yīng)用只支持單主控。

2. 作為錫膏檢查的簡(jiǎn)稱

SPI 是錫膏檢查（Solder Paste Inspection）的簡(jiǎn)稱，是一種基于光學(xué)原理的 SMT 檢測(cè)設(shè)備，采用三角測(cè)量方法來(lái)計(jì)算 PCB 板上錫膏的高度。主要功能是對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn) SMT 工藝中存在的問(wèn)題。

錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于 SMT 爐后的 AOI (Auto Optical Inspection) 光學(xué)識(shí)別裝置，同樣利用光學(xué)影像來(lái)檢查品質(zhì)。錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置，所以 SPI 可能遇到的問(wèn)題與 AOI 類似，就是要先取一片拼板目檢沒有問(wèn)題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品，后面的板子就依照片板子的影像及資料來(lái)作判斷，這樣當(dāng)然會(huì)有很多的誤判率，所以必須不斷的修改其參數(shù)，直到誤判率降低到一定水準(zhǔn)，所以并不是把 SPI 機(jī)器買回來(lái)就可以使用，還必須有工程師維護(hù)。

錫膏檢查機(jī)只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無(wú)法檢查得到的。錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列數(shù)據(jù)：錫膏印刷量、錫膏印刷的高度、錫膏印刷的面積 / 體積、錫膏印刷的平整度。錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良：錫膏印刷是否偏移 (shift)、錫膏印刷是否高度偏差 (拉尖)、錫膏印刷是否架橋 (Bridge)、錫膏印刷是否缺陷破損。

錫膏厚度測(cè)試儀（Solder Paste Inspection），簡(jiǎn)稱 SPI，是一種基于光學(xué)原理的 SMT 檢測(cè)設(shè)備，采用三角測(cè)量方法來(lái)計(jì)算 PCB 板上錫膏的高度。在中國(guó)大陸地區(qū)，通常將離線式錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備稱為 “錫膏測(cè)厚儀”，而在線式設(shè)備則被稱為 “SPI”。這種儀器的主要功能是對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)和分析，及時(shí)發(fā)現(xiàn) SMT 工藝中存在的問(wèn)題。

工作原理是通過(guò)非接觸式激光測(cè)厚技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。專用激光器產(chǎn)生的線型光束以一定角度照射到待測(cè)錫膏上，由于錫膏與周圍基板存在高度差異，因此觀察到的激光束在錫膏和基板上會(huì)出現(xiàn)連續(xù)或不連續(xù)的變化。通過(guò)對(duì)這些變化的間距進(jìn)行三角函數(shù)運(yùn)算，可以地計(jì)算出待測(cè)錫膏截面與周圍基板之間的高度差，從而完成非接觸式的快速測(cè)量。

產(chǎn)品分為 2D 測(cè)量和 3D 測(cè)量?jī)深悺?D 測(cè)厚儀僅能測(cè)量錫膏某一特定點(diǎn)的高度，而 3D 測(cè)厚儀則能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更真實(shí)地反映出錫膏的實(shí)際厚度。此外，3D 測(cè)厚儀還能計(jì)算錫膏的面積和體積。

產(chǎn)品特點(diǎn)包括 Windows 操作系統(tǒng)界面，易于操作；測(cè)量值可保存并打??；測(cè)量精度高；可根據(jù)電路板厚度調(diào)整焦距；機(jī)身小巧輕便，便于移動(dòng)。

應(yīng)用范圍廣泛，適用于各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；錫膏印刷制程品質(zhì)管理的檢查；錫膏印刷成型后尺寸的測(cè)量；其他物品的測(cè)量與檢驗(yàn)。

功能豐富，能夠測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度等參數(shù)；提供高度分布的數(shù)據(jù)；分析和控制不同錫膏厚度的情況；顯示測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；提供 X - Bar 管制圖、Range 管制圖、Cp、Cpk 管制圖以及統(tǒng)計(jì)報(bào)表等功能。

SPI 設(shè)備利用機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè) PCB 板上的錫膏質(zhì)量，通過(guò)高精度相機(jī)捕捉圖像，再經(jīng)算法分析測(cè)量錫膏印刷情況。檢測(cè)流程包括圖像采集、處理分析、缺陷檢測(cè)與結(jié)果輸出。

SPI 設(shè)備的原理主要是基于機(jī)器視覺技術(shù)，通過(guò)高分辨率相機(jī)捕捉錫膏印刷的圖像，然后運(yùn)用先進(jìn)的圖像處理算法對(duì)這些圖像進(jìn)行分析。通常配備有高精度的光學(xué)系統(tǒng)和圖像傳感器，能夠捕捉到非常細(xì)微的錫膏印刷細(xì)節(jié)。通過(guò)專用的照明系統(tǒng)和光學(xué)鏡頭，SPI 設(shè)備可以生成高清晰度的錫膏圖像。這些圖像隨后被傳輸?shù)教幚韱卧?，通過(guò)預(yù)設(shè)的算法進(jìn)行自動(dòng)分析。在分析過(guò)程中，設(shè)備會(huì)測(cè)量錫膏的印刷面積、體積、形狀、位置以及是否存在橋接、短路等潛在問(wèn)題。通過(guò)對(duì)比預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，SPI 設(shè)備能夠迅速識(shí)別出不符合要求的錫膏印刷，并及時(shí)發(fā)出警報(bào)或進(jìn)行自動(dòng)修正。

檢測(cè)流程如下：

• 準(zhǔn)備工作：首先，需要對(duì) SPI 設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)，確保設(shè)備的精度和準(zhǔn)確性。同時(shí)，根據(jù)所要檢測(cè)的 PCB 板的特性和要求，設(shè)置合適的檢測(cè)參數(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。

  
  

• 圖像采集：將待檢測(cè)的 PCB 板放置在 SPI 設(shè)備的工作臺(tái)上，啟動(dòng)設(shè)備后，高精度相機(jī)將在合適的照明條件下捕捉錫膏印刷的圖像。

  
  

• 圖像處理與分析：采集到的圖像數(shù)據(jù)被傳輸?shù)教幚韱卧?，通過(guò)專業(yè)的圖像處理軟件進(jìn)行預(yù)處理，如去噪、二值化、邊緣檢測(cè)等。隨后，運(yùn)用復(fù)雜的算法對(duì)這些圖像進(jìn)行特征提取和識(shí)別，測(cè)量錫膏的印刷質(zhì)量。

  
  

• 缺陷檢測(cè)與分類：根據(jù)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)，SPI 設(shè)備會(huì)自動(dòng)檢測(cè)錫膏印刷中是否存在缺陷，如缺失、過(guò)多、偏移、形狀異常等。這些缺陷會(huì)被自動(dòng)分類并記錄。

  
  

• 結(jié)果輸出與報(bào)告：檢測(cè)完成后，SPI 設(shè)備會(huì)生成詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告，列出所有檢測(cè)到的缺陷及其位置、類型和嚴(yán)重程度。這些信息對(duì)于后續(xù)的生產(chǎn)流程調(diào)整和質(zhì)量改進(jìn)至關(guān)重要。

  
  

• 人工復(fù)查與修正：雖然 SPI 設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的自動(dòng)檢測(cè)，但在某些情況下，仍需要人工對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行復(fù)查，以確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性。對(duì)于檢測(cè)到的缺陷，生產(chǎn)線上的工作人員會(huì)及時(shí)進(jìn)行修正，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

SPI 錫膏檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè) PCBA 生產(chǎn)過(guò)程中的錫膏印刷精度和質(zhì)量的專業(yè)儀器。它通過(guò)圖像處理技術(shù)，對(duì) PCB 板上的錫膏印刷進(jìn)行檢測(cè)和分析，以保證 PCB 板的質(zhì)量和可靠性。

工作原理是采用光學(xué)成像技術(shù)，通過(guò)高速拍攝 PCB 板上的錫膏印刷圖像，將圖像傳輸?shù)诫娔X上，再通過(guò)圖像處理算法進(jìn)行分析和處理，最后輸出檢測(cè)結(jié)果。該儀器通過(guò)將 PCB 板上的錫膏印刷圖像與預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較，從而得出檢測(cè)結(jié)果。

應(yīng)用包括：

• 檢測(cè)錫膏印刷的精度和質(zhì)量?？梢詸z測(cè)錫膏印刷的位置、面積、高度、形狀、間距等參數(shù)，以確保錫膏印刷的精度和質(zhì)量達(dá)到要求。這可以避免因錫膏印刷不良引起的焊接問(wèn)題和電路連接問(wèn)題。

  
  

• 提高 PCBA 生產(chǎn)效率。傳統(tǒng)的錫膏檢測(cè)方法通常需要人工檢查，效率低下且易出錯(cuò)。而 SPI 錫膏檢測(cè)儀可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè)，大大提高了生產(chǎn)效率。同時(shí)，該儀器可以在 PCB 板生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)時(shí)檢測(cè)錫膏印刷質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并進(jìn)行調(diào)整，從而避免不良品的產(chǎn)生。

  
  

• 提高 PCBA 的質(zhì)量和穩(wěn)定性?？梢源_保錫膏印刷的精度和質(zhì)量符合要求，從而保證 PCB 板的質(zhì)量和穩(wěn)定性。這對(duì)于需要高品質(zhì)、高可靠性的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)尤為重要。

使用時(shí)需要注意以下事項(xiàng)：

• 對(duì)于不同類型的 PCB 板和錫膏，需要進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置和調(diào)整，以保證檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

  
  

• 在使用過(guò)程中需要定期清潔檢測(cè)儀器的鏡頭和傳感器，以保證圖像的清晰度和準(zhǔn)確性。

  
  

• 在使用前需要進(jìn)行儀器的校準(zhǔn)和檢查，以確保儀器的正常運(yùn)行。

  
  

• 在使用過(guò)程中需要避免外界干擾和振動(dòng)，以免影響儀器的工作效果。

工程師對(duì) SPI（串行外設(shè)接口）總線測(cè)試和分析的需求主要涵蓋以下三個(gè)方面：

• 了解總線正在發(fā)生什么：通過(guò)監(jiān)測(cè) SPI 總線上的信號(hào)，包括時(shí)鐘信號(hào)（SCLK）、主輸出從輸入數(shù)據(jù)線（MOSI）、主輸入從輸出數(shù)據(jù)線（MISO）和從設(shè)備選擇線（SS/CS），可以了解數(shù)據(jù)的傳輸情況和總線上各個(gè)設(shè)備的狀態(tài)。

  
  

• 調(diào)試總線上有故障的節(jié)點(diǎn)：當(dāng) SPI 總線出現(xiàn)故障時(shí)，工程師可以使用專門的測(cè)試設(shè)備或軟件來(lái)分析總線上的信號(hào)，確定故障節(jié)點(diǎn)的位置，并進(jìn)行調(diào)試和修復(fù)。

  
  

• 分析 EEPROM 或者 Flash 內(nèi)存單元的有效性：SPI 總線常用于連接微控制器和外部存儲(chǔ)器，如 EEPROM 和 Flash。工程師可以通過(guò)對(duì) SPI 總線的測(cè)試和分析，檢查存儲(chǔ)器單元的讀寫操作是否正常，以確保存儲(chǔ)器的有效性。

錫膏厚度測(cè)試儀（SPI）是一種基于光學(xué)原理的 SMT 檢測(cè)設(shè)備，主要用于對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。其工作原理如下：

• 通過(guò)非接觸式激光測(cè)厚技術(shù)，計(jì)算待測(cè)錫膏截面與周圍基板之間的高度差。專用激光器產(chǎn)生的線型光束以一定角度照射到待測(cè)錫膏上，由于錫膏與周圍基板存在高度差異，因此觀察到的激光束在錫膏和基板上會(huì)出現(xiàn)連續(xù)或不連續(xù)的變化。通過(guò)對(duì)這些變化的間距進(jìn)行三角函數(shù)運(yùn)算，可以地計(jì)算出待測(cè)錫膏截面與周圍基板之間的高度差，從而完成非接觸式的快速測(cè)量。

  
  

• 對(duì)錫膏印刷的質(zhì)量進(jìn)行多方面檢測(cè)，包括錫膏印刷量、高度、面積 / 體積、平整度等數(shù)據(jù)的測(cè)量，以及對(duì)錫膏印刷是否偏移、高度偏差、架橋、缺陷破損等不良情況的偵測(cè)。

SPI 檢測(cè)設(shè)備具有以下特點(diǎn)和作用：

• 產(chǎn)品分為 2D 測(cè)量和 3D 測(cè)量?jī)深悺?D 測(cè)厚儀僅能測(cè)量錫膏某一特定點(diǎn)的高度，而 3D 測(cè)厚儀則能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更真實(shí)地反映出錫膏的實(shí)際厚度。此外，3D 測(cè)厚儀還能計(jì)算錫膏的面積和體積。

  
  

• 產(chǎn)品特點(diǎn)包括 Windows 操作系統(tǒng)界面，易于操作；測(cè)量值可保存并打印；測(cè)量精度高；可根據(jù)電路板厚度調(diào)整焦距；機(jī)身小巧輕便，便于移動(dòng)。

  
  

• 應(yīng)用范圍廣泛，適用于各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；錫膏印刷制程品質(zhì)管理的檢查；錫膏印刷成型后尺寸的測(cè)量；其他物品的測(cè)量與檢驗(yàn)。

  
  

• 功能豐富，能夠測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度等參數(shù)；提供高度分布的數(shù)據(jù)；分析和控制不同錫膏厚度的情況；顯示測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；提供 X - Bar 管制圖、Range 管制圖、Cp、Cpk 管制圖以及統(tǒng)計(jì)報(bào)表等功能。

  
  

• SPI 設(shè)備利用機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè) PCB 板上的錫膏質(zhì)量，通過(guò)高精度相機(jī)捕捉圖像，再經(jīng)算法分析測(cè)量錫膏印刷情況。檢測(cè)流程包括圖像采集、處理分析、缺陷檢測(cè)與結(jié)果輸出。具體如下：

  
  

• 準(zhǔn)備工作：首先，需要對(duì) SPI 設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)，確保設(shè)備的精度和準(zhǔn)確性。同時(shí)，根據(jù)所要檢測(cè)的 PCB 板的特性和要求，設(shè)置合適的檢測(cè)參數(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。

  
  

• 圖像采集：將待檢測(cè)的 PCB 板放置在 SPI 設(shè)備的工作臺(tái)上，啟動(dòng)設(shè)備后，高精度相機(jī)將在合適的照明條件下捕捉錫膏印刷的圖像。

  
  

• 圖像處理與分析：采集到的圖像數(shù)據(jù)被傳輸?shù)教幚韱卧?，通過(guò)專業(yè)的圖像處理軟件進(jìn)行預(yù)處理，如去噪、二值化、邊緣檢測(cè)等。隨后，運(yùn)用復(fù)雜的算法對(duì)這些圖像進(jìn)行特征提取和識(shí)別，測(cè)量錫膏的印刷質(zhì)量。

  
  

• 缺陷檢測(cè)與分類：根據(jù)預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)，SPI 設(shè)備會(huì)自動(dòng)檢測(cè)錫膏印刷中是否存在缺陷，如缺失、過(guò)多、偏移、形狀異常等。這些缺陷會(huì)被自動(dòng)分類并記錄。

  
  

• 結(jié)果輸出與報(bào)告：檢測(cè)完成后，SPI 設(shè)備會(huì)生成詳細(xì)的檢測(cè)報(bào)告，列出所有檢測(cè)到的缺陷及其位置、類型和嚴(yán)重程度。這些信息對(duì)于后續(xù)的生產(chǎn)流程調(diào)整和質(zhì)量改進(jìn)至關(guān)重要。

  
  

• 人工復(fù)查與修正：雖然 SPI 設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的自動(dòng)檢測(cè)，但在某些情況下，仍需要人工對(duì)檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行復(fù)查，以確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性。對(duì)于檢測(cè)到的缺陷，生產(chǎn)線上的工作人員會(huì)及時(shí)進(jìn)行修正，以保證產(chǎn)品質(zhì)量。

1. 對(duì)于串行外設(shè)接口的檢測(cè)設(shè)備，力科示波器等產(chǎn)品可以滿足工程師測(cè)試 SPI 總線的需求，提供總線協(xié)議觸發(fā)功能和總線協(xié)議解碼功能，幫助工程師完成設(shè)備調(diào)試。例如，工程師可以通過(guò)力科 WaveRunner 104Xi 示波器，利用其 I2C 和 SPI 觸發(fā) / 解碼選項(xiàng)，增強(qiáng)調(diào)試嵌入式系統(tǒng)的生產(chǎn)效率。解碼后的信息帶有色碼，重疊在波形頂部，使得新手和專家都可以簡(jiǎn)便地理解嵌入式系統(tǒng)的行為。

   
   

2. 對(duì)于錫膏檢查的檢測(cè)設(shè)備，在錫膏印刷后打件 / 貼片前設(shè)置 SPI 檢測(cè)關(guān)卡，可以將錫膏印刷不良的板子在打件前篩檢出來(lái)，提高 SMT 焊接的良率，節(jié)省成本。具體作用包括量測(cè)錫膏印刷數(shù)據(jù)、偵測(cè)出錫膏印刷不良情況，運(yùn)用得好可以提升產(chǎn)品品質(zhì)，提高生產(chǎn)量降低成本。同時(shí)，在 SMT 貼片中，SPI 檢測(cè)設(shè)備與 AOI 檢測(cè)設(shè)備功能不同，SPI 檢測(cè)錫膏印刷，放置在錫膏印刷之后，篩選不良 PCB；AOI 檢測(cè)回流焊接后的 PCB 焊點(diǎn)，分為爐前和爐后檢測(cè)。

SPI 檢測(cè)設(shè)備能夠測(cè)量錫膏印刷后的高度、體積、面積、短路和偏移量等數(shù)據(jù)，及時(shí)偵測(cè)出錫膏印刷是否偏移、高度偏差、架橋、缺陷破損等不良情況。例如，超過(guò) 50％的 PCB 元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷，而 SPI 利用可拍攝快速 3D 圖像的角度相機(jī)來(lái)測(cè)量焊膏的量和對(duì)齊方式，能夠快速識(shí)別出任何不完善的焊料量或?qū)R工藝變化，從而顯著提高打印質(zhì)量和良率，確保高效生產(chǎn)高質(zhì)量、高性能的 PCB，同時(shí)控制返工成本。

SPI 檢測(cè)設(shè)備經(jīng)歷了從 2D 到 3D 功能的演變。3D 測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤的錫膏高度，更真實(shí)地反映出錫膏的實(shí)際厚度，還能計(jì)算錫膏的面積和體積。其產(chǎn)品特點(diǎn)包括 Windows 操作系統(tǒng)界面，易于操作；測(cè)量值可保存并打??；測(cè)量精度高；可根據(jù)電路板厚度調(diào)整焦距；機(jī)身小巧輕便，便于移動(dòng)。

SPI 檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用范圍廣泛，適用于各種厚度、寬度與長(zhǎng)度的測(cè)量與統(tǒng)計(jì)分析；錫膏印刷制程品質(zhì)管理的檢查；錫膏印刷成型后尺寸的測(cè)量；其他物品的測(cè)量與檢驗(yàn)。功能豐富，能夠測(cè)量厚度、長(zhǎng)度、寬度、間距、直徑、角度等參數(shù)；提供高度分布的數(shù)據(jù)；分析和控制不同錫膏厚度的情況；顯示測(cè)量結(jié)果的單點(diǎn)及多點(diǎn)列表；提供 X - Bar 管制圖、Range 管制圖、Cp、Cpk 管制圖以及統(tǒng)計(jì)報(bào)表等功能。

SPI 檢測(cè)設(shè)備利用機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè) PCB 板上的錫膏質(zhì)量，通過(guò)高精度相機(jī)捕捉圖像，再經(jīng)算法分析測(cè)量錫膏印刷情況。在 SMT 貼片加工中，SPI 檢查設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色，它是質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷過(guò)程中的缺陷，為后續(xù)的組件貼裝提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。同時(shí)，通過(guò)收集大量的數(shù)據(jù)并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，制造商可以找到工藝參數(shù)的優(yōu)化方案，改善錫膏的質(zhì)量和穩(wěn)定性。此外，SPI 檢查設(shè)備能夠在早期階段發(fā)現(xiàn)并解決潛在的質(zhì)量問(wèn)題，避免缺陷產(chǎn)品的進(jìn)一步制造和返工，提高產(chǎn)品的直通率，提升生產(chǎn)效率。