1. 降低焊接面氧化及 PCB 氧化，氮氣屬于惰性氣體，不易與金屬產(chǎn)生化合物，避免金屬被空氣氧化，減少焊錫高溫時的氧化作用。在焊接過程中，高溫環(huán)境下金屬表面容易與空氣中的氧氣發(fā)生氧化反應(yīng)，導(dǎo)致焊接接頭質(zhì)量下降。加入氮氣后，氮氣可以排擠焊爐內(nèi)的氧氣，降低焊接區(qū)域的氧含量，從而有效減少氧化現(xiàn)象。對于 PCB 雙面板，在面過爐時，PCB 第二面也同時經(jīng)歷著高溫，電路板的表面處理會因高溫而被破壞。特別是使用 OSP 表面處理的板子，充氮氣后可在面過回流焊時降低第二面表面處理的氧化程度，確保第二面過爐得到更佳焊接效果。如果過完面回流焊后電路板閑置暴露于空氣中時間過久才進行第二面回流焊，也容易造成氧化問題而讓第二面回流焊時產(chǎn)生拒焊或空焊的問題。而 ENIG 板子在目前的回流焊溫度下，其第二面表面處理幾乎不會有氧化的問題，但噴錫或化錫板則會因為次回流焊高溫，而提前在第二面未焊接前就產(chǎn)生 IMC，響第二面回流焊的可靠度。不過，氮氣并不是解決氧化的萬靈丹，如果零件或是電路板的表面已經(jīng)嚴(yán)重氧化，氮氣是無法使其起死回生的，而且氮氣也僅對輕微氧化可以產(chǎn)生補救的效果。

   
   

2. 對于 PCB 雙面板，在面過爐時可降低第二面表面處理的氧化程度，確保第二面過爐得到更佳焊接效果。這是因為氮氣把原本空氣中的氧氣及可污染焊接表面的物質(zhì)溶度降低，大大的降低了焊錫高溫時的氧化作用，尤其在第二面回流焊品質(zhì)的提升上助益頗大。

在氮氣環(huán)境下，焊錫的表面張力會小于大氣環(huán)境，使得焊錫的流動性與潤濕性得到改善。氮氣可以與焊錫膏中的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低焊錫膏的氧化程度，從而提高焊錫膏的濕潤性和流動性。這將有助于焊錫膏更好地填充元器件引腳與電路板焊盤之間的間隙，增強焊接接頭的可靠性和電氣性能。

1.減少線路板過回流焊爐氧化。

在氮氣環(huán)境下，由于氮氣是惰性氣體，不易與金屬發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，能夠有效排擠焊爐內(nèi)的氧氣，降低焊接區(qū)域的氧含量，從而減少線路板在回流焊過程中的氧化現(xiàn)象，提高焊接接頭的質(zhì)量。

2.提升回流焊接能力。

氮氣具有良好的熱傳導(dǎo)性能，在回流焊爐中加入氮氣，可以提高焊接區(qū)域的溫度均勻性，使焊接接頭更加牢固。同時，氮氣還能降低焊接過程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力，減少焊接裂紋的產(chǎn)生，進一步提升回流焊接能力。

3.增強回流焊錫性。

氮氣可以與焊錫膏中的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低焊錫膏的氧化程度，提高焊錫膏的濕潤性和流動性，有助于焊錫膏更好地填充元器件引腳與電路板焊盤之間的間隙，增強焊接接頭的可靠性和電氣性能。

4.減少線路板回流焊空洞率。

因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。氮氣能夠降低焊接區(qū)域的氧含量，減少焊錫膏在焊接過程中產(chǎn)生的氧化物，從而降低空洞的產(chǎn)生幾率，提高焊接接頭的整體質(zhì)量。

1.成本較高，氮氣屬于消耗產(chǎn)品要經(jīng)常投入。

企業(yè)需要購買氮氣設(shè)備、儲存氮氣罐，并定期檢查和維護氮氣系統(tǒng)，以確保其正常運行。此外，氮氣的消耗也會增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。因此，在使用氮氣之前，企業(yè)需要進行成本效益分析，以確定是否值得投資。

2.增加回流焊后元器件墓碑的機率。

加入氮氣后，由于氮氣與空氣的熱傳導(dǎo)性能差異，可能導(dǎo)致焊接區(qū)域的溫度分布更加不均勻，從而增加墓碑效應(yīng)的風(fēng)險。墓碑問題特別容易發(fā)生在 0603 與 0805 大小的小電阻及電容上，因為其尺寸及錫膏印刷距離剛好容易立起零件。

3.增強燈芯效應(yīng)。

氮氣會增加焊錫的 “燈芯效應(yīng)”，讓錫膏可以沿著零件焊腳的表面爬錫更高，這對某些零件焊腳可能是加分，但對某些連接器可能就是減分，因為連接器的焊腳再往上通常是與其他零件連接的接觸點，這些接觸點如果吃錫可能會造成其他問題，而且現(xiàn)在的連接器腳間距很窄，焊錫往上爬可能有短路的風(fēng)險。